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Boletín de vulnerabilidades

Nuevas vulnerabilidades documentadas a los productos que usted está suscrito:

Vulnerabilidad en permisos de archivos débiles en configuraciones de depuración específicas en IBM Platform LSF, IBM Spectrum LSF Suite e IBM Spectrum Suite para HPA (CVE-2020-4278)
Gravedad:
MediaMedia
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
IBM Platform LSF versiones 9.1 y 10.1, IBM Spectrum LSF Suite versión 10.2 e IBM Spectrum Suite para HPA versión 10.2, podrían permitir a un usuario local escalar sus privilegios debido a permisos de archivos débiles cuando son habilitadas configuraciones de depuración específicas en un entorno Linux o Unix. ID de IBM X-Force: 176137.
Vulnerabilidad en UE en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10550)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Una lectura excesiva del búfer cuando UE está intentando procesar el mensaje recibido desde la red sin terminación cero en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables en las versiones MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, Nicobar, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Vulnerabilidad en la decodificación de cmd Service Reject/RAU Reject/PTMSI Realloc en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10552)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Se pueden presentar múltiples problemas de Lectura Excesiva del Búfer debido a comprobaciones de longitud inapropiadas mientras se decodifica cmd Service Reject/RAU Reject/PTMSI Realloc en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8939, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Vulnerabilidad en la decodificación de la autenticación en Cs domain/RAU Reject y TC cmd en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10553)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Múltiples desbordamientos de Lectura debido a comprobaciones de longitud inapropiadas mientras se descodifica la autenticación en Cs domain/RAU Reject y TC cmd en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Vulnerabilidad en la decodificación de Identity Request en CSdomain/Authentication Reject CSdomain / Authentication Reject en CS domain/ PRAU accept/while logging DL message en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10554)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Un problema de desbordamiento de lectura múltiple debido a una comprobación de longitud inapropiada mientras se decodifica Identity Request en CSdomain / Authentication Reject en CS domain/ PRAU accept/while logging DL message en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8939, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Vulnerabilidad en el id de la instancia en makefile en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10569)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Un desbordamiento del búfer de la pila debido a que el id de la instancia está colocado inapropiadamente dentro de la definición de los efectos acelerados del hardware en makefile en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Mobile en las versiones APQ8053, APQ8098, MDM9607, MDM9640, MSM8998, QCS605, SC8180X, SDM439, SDM630, SDM636, SDM660, SDM845, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Vulnerabilidad en procesamiento del URI SIP en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10577)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Una comprobación de entrada inapropiada mientras se procesa el URI SIP recibido de la red conllevará a una lectura excesiva del búfer y luego a una denegación de servicio en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, Saipan, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130.
Vulnerabilidad en los nombres de etiquetas rellenos con atributos multimedia en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10586)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Rellenar los nombres de etiquetas de atributos multimedia sin comprobar el tamaño del búfer de destino, puede resultar en el desbordamiento del búfer en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Vulnerabilidad en procesamiento de un cuerpo de SDP grande o un cuerpo de SDP no estándar en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10587)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Se puede presentar un posible desbordamiento de la pila cuando se procesa un cuerpo de SDP grande o un cuerpo de SDP no estándar sin delimitadores correctos en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Vulnerabilidad en la última iteración del bucle en el paquete de respuesta del comando diag en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10604)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Una posibilidad de desbordamiento del búfer de la pila durante la última iteración del bucle mientras se llena la información de la versión de la imagen en el paquete de respuesta del comando diag, en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9607, MDM9640, MSM8909W, MSM8917, MSM8953, Nicobar, QCS605, QM215, Rennell, SA6155P, Saipan, SDA660, SDM429, SDM439, SDM450, SDM632, SDM670, SDM710, SDM845, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130
Vulnerabilidad en un objeto UTCB en el segador en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10612)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Un objeto UTCB presenta un puntero de función llamado mediante el segador para desasignar sus recursos de la memoria y esta dirección puede ser potencialmente corrompida por el desbordamiento de la pila en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones MDM9205, MDM9650, QCS605, SA6155P, SC8180X, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130.
Vulnerabilidad en los comandos SPDM en TZ en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10616)
Gravedad:
MediaMedia
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Una posibilidad de acceso al puntero null si los comandos SPDM son ejecutados de manera no estándar en TZ. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8009, APQ8016, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8998, SA6155P, SDX24.
Vulnerabilidad en el manejador WLAN WMI en copia de datos en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14026)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Un posible desbordamiento del búfer en el manejador WLAN WMI debido a la falta de comprobación de la longitud del ssid cuando se copian datos en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, IPQ6018, IPQ8074, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCA6174A, QCA6574, QCA6574AU, QCA6584AU, QCA8081, QCA9377, QCA9379, QCA9886, QCN7605, QCS404, QCS405, QCS605, Rennell, SA6155P, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130.
Vulnerabilidad en la longitud del canal usado para un bucle en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14027)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Un desbordamiento del búfer debido a la falta de comprobación del límite superior sobre la longitud del canal que es usado para un bucle. En los productos Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8098, IPQ6018, IPQ8074, MSM8998, Nicobar, QCA8081, QCN7605, QCS404, QCS605, Rennell, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130, SXR2130.
Vulnerabilidad en el módulo de gráficos en syncobj en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14029)
Gravedad:
AltaAlta
Publication date: 05/03/2020
Last modified:
09/03/2020
Descripción:
Un uso de la memoria previamente liberada en el módulo de gráficos debido a la destrucción de syncobj ya en cola en caso de error en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8009, APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9607, MSM8909W, MSM8953, MSM8996AU, Nicobar, QCS405, QCS605, Rennell, SA6155P, Saipan, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM632, SDM670, SDM710, SDM845, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130.

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